Supratec Syneo industrialise les process de dépose et d’assemblage, et améliore leur précision.

Notre solution de dépose eDisp participe à l’industrialisation des process de dépose et d’assemblage, et à l’amélioration de leur précision. 

Safran Aerosystems s’est appuyé sur notre expertise Dépose pour optimiser son process de préparation de pièces avant montage, et plus précisément sur une problématique de marquage en automatique d’une pièce plastique injectée.
En effet, pour préparer la production, la pièce de couleur noire nécessite la dépose d’un cordon d’encre rouge comme témoin visuel de conformité d’assemblage. 
En automatique, la pièce réalise trois séquences de rotation de 120°, reçoit un pré-traitement Plasma pour garantir l’adhérence du marquage et enfin la dépose du cordon d’encre.
La technologie de dépose adaptative automatisée et robotisée eDisp est une expertise éprouvée et déployée chez de nombreux clients partenaires depuis plus de 10 ans. Elle permet la dépose automatique de matière complexe, visqueuse, ou chargée en particules. Expl : joint type polysulfide pour des sous-ensembles aéronautiques. 
eDisp intègre également un système de contrôle pour la vérification en continu de la qualité de dépose.

Découvrir notre solution eDisp intégrée chez Safran Aerosystems